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申请/专利权人：宝山钢铁股份有限公司
摘要：本发明公开了基于铸态组织的连铸小方坯表面奥氏体晶界裂纹预测方法，包括：1对连铸坯表面进行清洁处理，通过金相显微镜得到连铸坯表层的铸态显微组织图像；2用晶粒等效圆直径作为晶粒当量直径，将铸态显微组织图像的视域内所有晶粒的晶粒等效圆直径按递增顺序划分为多个等级，通过计算不同等级范围内晶粒面积百分比来表征奥氏体晶粒尺寸的分布情况；3将混晶组织按晶粒等效圆直径划分为粗晶粒区和细晶粒区，在两区内均存在两个面积百分比的最大值，计算混晶指数；4根据奥氏体晶粒尺寸、混晶指数，判断晶界裂纹敏感性。本发明在现有奥氏体晶界裂纹判据的基础上，引入混晶指数参数来实现对连铸坯表面奥氏体晶界裂纹敏感性的准确预测。
主权项：1.一种基于铸态组织的连铸小方坯表面奥氏体晶界裂纹预测方法，其特征在于，包括以下步骤：1对连铸坯表面进行清洁处理，通过金相显微镜得到所述连铸坯表层的铸态显微组织图像；2用晶粒等效圆直径作为晶粒当量直径，将所述铸态显微组织图像的视域内所有晶粒的所述晶粒等效圆直径按递增顺序划分为多个等级，并计算不同等级范围内晶粒面积百分比，以不同等级的晶粒等效圆直径为横坐标，以相应的晶粒面积百分比为纵坐标作图，即可得到混晶组织的双峰分布图像；3根据步骤2中所述双峰分布图像将混晶组织划分为粗晶粒区和细晶粒区，根据所述粗晶粒区内面积百分比的最大值与所述细晶粒区内面积百分比的最大值之比，计算峰高比即为混晶指数；4根据所述奥氏体晶粒尺寸和所述混晶指数，判断晶界裂纹敏感性，所述步骤4中，判断所述晶界裂纹敏感性如下：当所述晶粒等效圆直径大于1mm临界直径，所述混晶指数大于0.5时，铸坯表面易产生晶界裂纹，所述晶界裂纹敏感性强；当所述晶粒等效圆直径大于1mm临界直径，所述混晶指数小于0.5时，铸坯表面不易产生晶界裂纹，所述晶界裂纹敏感性弱；当所述晶粒等效圆直径小于1mm临界直径，所述混晶指数大于0.7时，铸坯表面易产生晶界裂纹，所述晶界裂纹敏感性强；当所述晶粒等效圆直径小于1mm临界直径，所述混晶指数小于0.7时，铸坯表面不易产生晶界裂纹，所述晶界裂纹敏感性弱。
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