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申请/专利权人：博最科技(苏州)有限公司
摘要：本申请公开一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法，包括第一芯片，所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一，第二芯片，所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二，第三芯片，所述第三芯片包括隔离信号输送模块，电阻模块，所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块三以及电阻模块四；本申请设计的隔离电路可以适配高压侧从芯片的采样数据通过多种通讯方式回传到低压侧的主芯片，适用CAN通讯、UART通讯以及SPI通信等方式。
主权项：1.一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：包括：第一芯片，所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一，第二芯片，所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二，第三芯片，所述第三芯片包括隔离信号输送模块，电阻模块，所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块三以及电阻模块四；所述第一信号输送模块一与所述隔离信号输送模块电性连接，所述隔离信号输送模块与所述第一信号输送模块二电性连接，同时，所述电阻模块一设置在所述第一信号输送模块一与所述隔离信号输送模块连接的电路上，所述电阻模块二设置在所述隔离信号输送模块与所述第一信号输送模块二连接的电路上；所述第二信号输送模块一与所述隔离信号输送模块电性连接，所述隔离信号输送模块与所述第二信号输送模块二电性连接，同时，所述电阻模块三设置在所述第二信号输送模块一与所述隔离信号输送模块连接的电路上，所述电阻模块四设置在所述隔离信号输送模块与所述第二信号输送模块二连接的电路上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 博最科技(苏州)有限公司 BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法
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