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申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司
摘要：本申请公开了一种通流散热装置，应用于电路板，所述通流散热装置包括：通流构件和散热构件；所述散热构件设于所述通流构件的第一表面，所述通流构件的第二表面用于与所述电路板的电路层连接，所述第二表面与所述第一表面在第一方向上相背设置；所述通流散热装置的至少部分区域设有散热通道。本申请能够解决当前PCB工作过程中电流损耗大、散热效果不佳等问题。
主权项：1.一种通流散热装置，应用于电路板，其特征在于，所述通流散热装置100包括：通流构件110和散热构件120；所述散热构件120设于所述通流构件110的第一表面111，所述通流构件110的第二表面112用于与所述电路板的电路层连接，所述第二表面112与所述第一表面111在第一方向上相背设置；所述通流散热装置100的至少部分区域设有散热通道130。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中兴通讯股份有限公司 通流散热装置及电路板
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