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申请/专利权人：颀邦科技股份有限公司
摘要：本实用新型是软性电路板。该软性电路板包含软性基板、多个线路、防焊层及多个整形条，该软性基板具有第一部及第二部，该第二部宽度大于该第一部，该第二部容易变形弯曲，所述多个线路设置于该软性基板，该防焊层覆盖所述多个线路，所述多个整形条排列于该第二部上方的该防焊层，在平压处理时，所述多个整形条有助于将变形弯曲的该第二部整形回原本的平整状态。
主权项：1.一种软性电路板，其特征在于，包含：软性基板，具有第一部及第二部，该第二部连接该第一部，沿着第一方向，该第一部的第一宽度小于该第二部的第二宽度；多个线路，设置于该软性基板的表面；防焊层，覆盖该表面及所述多个线路；以及多个整形条，沿着该第一方向排列于该第二部上方的该防焊层，相邻的所述多个整形条之间具有空间，该空间显露该防焊层，各该整形条沿着第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相交。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 颀邦科技股份有限公司 软性电路板
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