龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：清华大学
摘要：本发明实施例公开了一种基于玻璃转接板的光电共封装结构，该光电共封装结构包括：玻璃转接板、光子集成芯片和电子集成芯片；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片分别嵌入所述玻璃转接板的两侧；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片通过玻璃通孔实现垂直互连。本发明提出了一种基于玻璃转接板的光电共封装结构，与硅基转接板相比，玻璃转接板优势在于：大尺寸超薄玻璃转接板制备工艺流程简单，成本低，热和机械稳定性好，具备优良的电学和光学特性，由此，本发明基于玻璃转接板的光电共封装结构解决了目前光电共封装采用硅转接板存在的制备工艺复杂、制备成本高、大面积制备时良率降低、电学性能差等问题，有助于提高光电共封装结构的性能。
主权项：1.一种基于玻璃转接板的光电共封装结构，其特征在于，包括：玻璃转接板、光子集成芯片和电子集成芯片；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片分别嵌入所述玻璃转接板的两侧；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片通过玻璃通孔实现垂直互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 基于玻璃转接板的光电共封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号