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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：一种线路板结构及其制造方法。线路板结构包含第一线路板、第二线路板、导电线圈以及第一封装胶体。第一线路板具有第一侧表面。第二线路板具有第二侧表面。第二侧表面面对第一侧表面并与第一侧表面相分离。导电线圈呈螺旋状并包含第一线圈图案及第二线圈图案。第一线圈图案设置于第一线路板中。第二线圈图案设置于第二线路板中。第一线圈图案电性连接于第二线圈图案。第一封装胶体具有磁性，并填充于第一侧表面及第二侧表面之间。导电线圈环绕至少部分的第一封装胶体。
主权项：1.一种线路板结构，其特征在于，包含：第一线路板，具有第一侧表面；第二线路板，具有第二侧表面，该第二侧表面面对该第一侧表面并与该第一侧表面相分离；导电线圈，呈螺旋状并包含第一线圈图案及第二线圈图案，该第一线圈图案设置于该第一线路板中，该第二线圈图案设置于该第二线路板中，该第一线圈图案电性连接于该第二线圈图案；以及第一封装胶体，具有磁性，并填充于该第一侧表面及该第二侧表面之间，该导电线圈环绕至少部分的该第一封装胶体。
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