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光感测模块 

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申请/专利权人:光宝科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种光感测模块,包括基板、光感测装置以及多个焊料。基板具有一上表面,上表面具有多个第一焊垫。光感测装置直立设置于基板上。光感测装置包括转置板以及光感测封装体。转置板包括第一表面、第二表面及第三表面。第一表面具有多个第二焊垫,第二表面具有多个导电通孔,第三表面具有多个金属肋部。导电通孔电性连接于第二焊垫及金属肋部。光感测封装体设置于第一表面,电性连接于多个第二焊垫。每一金属肋部的顶部与相对应的第一焊垫的表面之间具有第一高度。多个焊料分别爬伸至多个金属肋部,每一焊料于相对应的金属肋部的爬伸高度为第二高度。第二高度与第一高度的比值大于0.25。本发明达到改善结构强度避免整体结构倾斜的效果。

主权项:1.一种光感测模块,其特征在于,所述光感测模块包括:一基板,具有一上表面,所述上表面具有多个第一焊垫;一光感测装置,直立设置于所述基板上,所述光感测装置包括:一转置板和一光感测封装体;其中,所述转置板包括一第一表面、一第二表面及一第三表面,所述第一表面与所述第三表面位于所述转置板的相反两侧,所述第二表面连接于所述第一表面与所述第三表面之间,所述第一表面具有多个第二焊垫,所述第二表面具有多个导电通孔,所述第三表面具有多个金属肋部,所述多个导电通孔电性连接于所述多个第二焊垫及所述多个金属肋部;所述光感测封装体,设置于所述第一表面,并电性连接于所述多个第二焊垫;多个焊料,连接所述多个导电通孔与所述多个第一焊垫;其中,每一所述金属肋部的顶部与相对应的所述第一焊垫的表面之间具有一第一高度,所述多个焊料分别爬伸至所述多个金属肋部,每一所述焊料于相对应的所述金属肋部的爬伸高度为一第二高度,所述第二高度与所述第一高度的比值大于0.25。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光宝科技股份有限公司 光感测模块

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