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申请/专利权人：温州雷凡科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种发热盘组件的装配结构，属于发热盘技术领域，包括有发热盘和装配于发热盘上的温控器，温控器可绕装配中心水平转动，发热盘上设置有至少一个水平转动限位部、至少一个轴向移动限位部以及固定部，并且均位于一个以装配中心为圆心的圆轨迹上，温控器对应水平转动限位部与轴向移动限位部设置有限位耳，其对应固定部设置有固定耳，当温控器与发热盘装配时，固定部与固定耳形成固定，限位耳和水平转动限位部与轴向移动限位部形成限位，实现温控器与发热盘固定；本实用新型中温控器绕装配中心水平转动进行装配，减少了对温控器规格的限制，降低了装配的难度，从而提升了装配的效率，并且更加容易实现自动化装配。
主权项：1.一种发热盘组件的装配结构，包括有发热盘1和装配于发热盘1上的温控器2，其特征在于，所述温控器2可绕装配中心水平转动，所述发热盘1上设置有至少一个水平转动限位部3、至少一个轴向移动限位部4以及固定部5，并且均位于一个以装配中心为圆心的圆轨迹上，所述温控器2对应水平转动限位部3与轴向移动限位部4设置有限位耳6，其对应固定部5设置有固定耳7，所述限位耳6与固定耳7的转动轨迹与所述圆轨迹重合，当所述温控器2与发热盘1装配时，所述固定部5与固定耳7形成固定，所述限位耳6和水平转动限位部3与轴向移动限位部4形成限位，实现温控器2与发热盘1固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 温州雷凡科技有限公司 一种发热盘组件的装配结构
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