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申请/专利权人：陕西春萱建筑工程有限公司
摘要：本实用新型公开了一种集成化高算力模块，包括盒体，盒体的顶部一侧开设有若干个散热孔，盒体的内部安装有U型支撑架，盒体的内部固定连接有电机，电机的输出端固定连接有传动轴，传动轴的顶端固定连接有第一扇叶，传动轴的中部固定连接有第一锥齿轮，U型支撑架的顶部一侧固定连接有活动支撑座，活动支撑座转动连接有转轴，转轴的一端固定连接有第二扇叶，盒体的内部设有多个导热棒，盒体的内部固定连接有容器，容器的一侧下端固定连接有连接管，连接管固定连接有散热导管，本实用新型可以本实用新型提高了散热效果，有利于对芯片更好的进行散热，避免了散热效果差从而影响芯片的使用寿命。
主权项：1.一种集成化高算力模块，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的顶部一侧开设有若干个散热孔（11），所述盒体（1）的内部安装有U型支撑架（2），所述盒体（1）的内部固定连接有电机（3），且电机（3）位于U型支撑架（2）下端，所述电机（3）的输出端固定连接有传动轴（31），所述传动轴（31）的顶端固定连接有第一扇叶（4），所述传动轴（31）的中部固定连接有第一锥齿轮（32），所述U型支撑架（2）的顶部一侧固定连接有活动支撑座（21），所述活动支撑座（21）转动连接有转轴（5），且转轴（5）贯穿盒体（1）的侧壁延伸至外端，所述转轴（5）的一端固定连接有第二扇叶（51），所述盒体（1）的内部设有多个导热棒（6），且导热棒（6）的另一端贯穿盒体（1）的侧壁延伸至外端，所述盒体（1）的内部固定连接有容器（8），所述容器（8）的一侧下端固定连接有连接管（81），所述连接管（81）固定连接有散热导管（82）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西春萱建筑工程有限公司 一种集成化高算力模块
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