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申请/专利权人:广东巨风半导体有限公司
摘要:本实用新型提供了一种IGBT模块,包括:外框,呈中空结构;DBC板,包括一块DBC铜层、一块DBC陶瓷层以及一块电路铜层,所述DBC铜层和电路铜层分别设置在DBC陶瓷层的两侧表面上,所述DBC陶瓷层固定在外框的中空结构的下端开口处;芯片,至少具有一个,设置在电路铜层的上表面。
主权项:1.一种IGBT模块,包括:外框,呈中空结构;DBC板,包括一块DBC铜层、一块DBC陶瓷层以及电路铜层,所述DBC铜层和电路铜层分别设置在DBC陶瓷层的两侧表面上,所述DBC陶瓷层固定在外框的中空结构的下端开口处,电路铜层具有多块带有电路的铜板;芯片,具有多个,设置在电路铜层的上表面。
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权利要求:
百度查询: 广东巨风半导体有限公司 一种IGBT模块
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