龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
摘要：本发明揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板、芯片、第一塑封层及支撑块，基板包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片位于第一表面；第一塑封层位于第一表面并包封芯片；支撑块位于第二表面；其中，于基板的厚度方向上，芯片及支撑块之间具有重叠区域，且芯片的热膨胀系数与支撑块的热膨胀系数相等。本发明的支撑块的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相等，且支撑块与芯片位于基板的两侧，如此，支撑块可抵消芯片或芯片间受到的部分应力，以避免出现由于热收缩不同而导致的诸如翘曲或扭曲的问题，且芯片及支撑块之间具有重叠区域，可提高支撑块对芯片受到的应力的抵消作用，即支撑块可达到平衡翘曲的作用。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片，位于所述第一表面；第一塑封层，位于所述第一表面并包封所述芯片；支撑块，位于所述第二表面；其中，于所述基板的厚度方向上，所述芯片及所述支撑块之间具有重叠区域，且所述芯片的热膨胀系数与所述支撑块的热膨胀系数相等，所述封装结构被配置为：在成型过程中通过切割形成多个独立的封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构及其成型方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号