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一种耐高温高导电锡焊丝及其制备方法 

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申请/专利权人:深圳市裕达锡业有限公司

摘要:本发明涉及焊接材料领域,提供了一种耐高温高导电锡焊丝及其制备方法,该焊丝外层为含哑铃状纳米Ag颗粒、Ti2SnC纳米片及多种金属粉的锡合金,内层为特制助焊剂。合金中Ag3Sn相由纳米Ag颗粒与Sn粉高温下原位生成,均匀覆盖纳米Ag颗粒,并与β‑Sn形成半共格界面,增强性能。助焊剂则融合了纳米Cu颗粒负载的碳纳米管、松香、聚乙烯醇等多种成分,优化焊接效果。制备方法依次为熔炼纳米材料与金属粉得合金,搅拌混合纳米颗粒等制助焊剂,再共挤成型焊丝。本发明采用哑铃状纳米Ag颗粒诱导Ag3Sn相原位自生技术,并引入Ti2SnC纳米片构建半共格界面,结合多组分协同作用,全面提升了锡焊合金及焊料的耐高温、导电及综合性能。

主权项:1.一种耐高温高导电锡焊丝,其特征在于,由外层的锡合金和内芯的助焊剂组成;所述的锡合金由以下组份为原料按重量份数制备而成:3~7份哑铃状纳米Ag颗粒、2~5份Ti2SnC纳米片、80~95份Sn粉、1.2~3.5份Cu粉、0.001~0.005份La粉和0.002~0.006份Ce粉;所述的锡合金内含有Ag3Sn相和β-Sn相;所述的Ag3Sn相为哑铃状纳米Ag颗粒和Sn粉在高温熔炼过程中原位自生而成;所述的Ag3Sn相均匀分布在哑铃状纳米Ag颗粒表面,厚度为2~6nm;所述的Ag3Sn相与锡合金内的β-Sn形成半共格界面;所述的Ti2SnC纳米片与β-Sn形成半共格界面;所述的助焊剂以下组份按重量份数制备而成:3~8份负载纳米Cu颗粒的碳纳米管、15~25份松香、10~16份聚乙烯醇、4~9份乙二醇、6~11份有机酸。

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权利要求:

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