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申请/专利权人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
摘要:本发明涉及光学加工技术领域,尤其涉及一种基于变去除函数的光学元件划痕去除方法,控制缺陷检测单元提取大口径光学元件划痕的位置坐标,然后将位置坐标拟合得到划痕曲线,在划痕曲线基础上求解法向量,将拟合的划痕曲线数据插入到理想的加工轨迹文件中形成新的轨迹文件,修改轨迹的同时改变磁流变去除函数在轨迹点处的方向,使之与计算的法向量方法相同,最后使用磁流变抛光装置快速去除划痕。本发明可以提高磁流变抛光去除划痕的效率,尤其是在去除大口径光学元件表面划痕时,具有明显的优势。
主权项:1.一种基于变去除函数的光学元件划痕去除方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将缺陷检测单元设置在磁流变抛光驱动单元的工具端,将待检测划痕的光学元件设置在所述缺陷检测单元的检测范围内;S2:控制所述缺陷检测单元提取所述光学元件上的划痕位置坐标,再对所述划痕位置坐标进行拟合,得到划痕曲线;计算所述划痕曲线上每个点的归一化法向量;S3:将磁流变抛光模块替换所述缺陷检测单元安装在所述磁流变抛光驱动单元的工具端;根据所述光学元件的面形生成加工轨迹文件;将所述划痕曲线逐点插入到所述加工轨迹文件中;S4:将插入点的磁流变去除函数方向改变为对应的归一化法向量,生成改变抛光轨迹和磁流变去除函数方向之后的新加工轨迹文件;S5:控制所述磁流变抛光模块根据所述新加工轨迹文件对所述光学元件进行全口径加工。
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权利要求:
百度查询: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 基于变去除函数的光学元件划痕去除方法
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