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申请/专利权人:广东阿达半导体设备股份有限公司
摘要:本发明提供一种邦头力常数测量方法及测量装置,其中,测量方法包括:控制升降电机,将高精度压力传感器运动到整个待测行程内选取的多个待测位置,记录邦头机构的位置Pk;输入电流It,使瓷嘴压在高精度压力传感器上至压力值产生变化,记录输入电流It与高精度压力传感器的读数Ft;计算位置Pk的力常数Kfk,得到在不同位置的力常数Kfk数据集后,将力常数Kfk数据集进行线性拟合。本发明提供的邦头力常数测量方法及测量装置能够准确地测量邦头力常数在运动行程区间的特征数值,从而准确的判断邦头力常数是否符合设计使用需求,可运用于邦头机构的批量生产质量管控、性能评估和优化。
主权项:1.一种邦头力常数测量装置,其特征在于,包括:主控系统、测量机构、驱动器以及邦头机构;所述驱动器与所述主控系统通信连接,所述测量机构包括固定夹具(1)、高精度压力传感器(2)以及升降电机;所述高精度压力传感器(2)安装于固定夹具(1),所述升降电机与固定夹具(1)机械连接,且高精度压力传感器(2)、所述升降电机均与所述主控系统通信连接;所述邦头机构包括邦头主体(3)、与所述邦头主体(3)机械连接的音圈电机(4)以及位置检测组件;音圈电机(4)与驱动器连接;所述位置检测组件安装于邦头主体(3)并与主控系统通信连接,用以检测邦头主体(3)的位置信息;邦头主体(3)的末端设有瓷嘴(5),高精度压力传感器(2)用以测量瓷嘴(5)的压力,压力经过信号转换传送至主控系统。
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