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申请/专利权人：合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
摘要：本发明公开了一种双面混合封装的驱动集成功率模块及其制作方法，属于电力电子器件封装集成技术领域，该功率模块包括DBC板、PCB板、SiC芯片、输入端子、输出端子、垫片及驱动插针；该功率模块通过混合双面封装工艺，可以热阻较低、散热更好，杂散电感小，通过缓冲垫片实现源极连接，增加了载流能力，提高了能量密度，引入PCB板集成功率层和驱动层设计可以同时减小直流环路电感和驱动回路电感。另外集成化设计可以实现功率模块的高集成度和高功率密度。
主权项：1.一种双面混合封装的驱动集成功率模块，其特征在于：包括DBC板、PCB板、SiC芯片、输入端子、输出端子、垫片及驱动插针；所述DBC板设置于底部，所述PCB板设置于所述DBC板的上方；所述输入端子包括正极直流端子和负极直流端子，所述正极直流端子和输出端子分别设置于DBC板上表面的两侧，所述负极直流端子设置于PCB板下表面的一侧，所述正极直流端子和所述负极直流端子位于同侧，所述DBC板上表面设置有SiC芯片、垫片和驱动插针；所述PCB板下表面设置有与垫片位置相对应的垫片焊接区以及与驱动插针位置相对应的绝缘通孔，所述PCB板和所述DBC板之间通过垫片固定连接，所述驱动插针通过绝缘通孔由下方贯穿所述PCB板，其顶端露出于所述PCB板上表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室) 一种双面混合封装的驱动集成功率模块及其制作方法
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