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申请/专利权人：广西嘉优科技有限公司
摘要：本发明提供一种芯片引线键合定位方法及系统，涉及芯片封装技术领域；方法包括：通过相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像，通过图像分割算法对待键合图像进行分割，得到芯片图像和引线框架图像；对芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算芯片轮廓与模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据补偿差值对模板图像中的芯片焊点坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标；对引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个引脚轮廓的实际引脚焊点坐标。通过动态补偿机械结构偏差和因键合工序造成的运动误差，防止焊点太偏不牢固而造成虚焊或断裂，从而提高键合的精度和质量。
主权项：1.一种芯片引线键合定位方法，其特征在于，包括如下步骤：通过预设的相机对芯片的待键合区域进行图像采集，得到待键合图像；通过图像分割算法对所述待键合图像进行分割，得到包含多个芯片焊点的芯片图像和包含多个引脚的引线框架图像；对所述芯片图像进行轮廓检测，得到芯片轮廓，并计算所述芯片轮廓与预先导入的模板轮廓之间的偏差，得到补偿差值，根据所述补偿差值对所述模板轮廓对应的模板图像中的各个芯片焊点的坐标进行校正，得到多个实际芯片焊点坐标；对所述引线框架图像进行轮廓检测，得到多个引脚轮廓，并基于各个引脚轮廓计算得到多个所述引脚轮廓对应的实际引脚焊点坐标；分别将多个所述实际芯片焊点坐标与对应的实际引脚焊点坐标进行连接，完成芯片与引线框架的键合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西嘉优科技有限公司 一种芯片引线键合定位方法及系统
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