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申请/专利权人：浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司
摘要：本申请提供一种半桥模块及功率模块。一种半桥模块，包括基板及与基板电性连接的第一芯片及第二芯片。基板包括相对设置的第一表面与第二表面。第一芯片固定在第一表面，第二芯片固定在第二表面。基板设有流道，以供冷却介质流过，以散热。半桥模块包括与基板电性连接的第一芯片及第二芯片，提高了半桥模块的功率密度及减小了半桥模块的体积；基板设有流道，以供冷却介质流过，以散热，冷却介质直接穿过基板进行散热，缩短了散热路径，提高了散热效率。
主权项：1.一种半桥模块，其特征在于，包括基板及与所述基板电性连接的第一芯片及第二芯片，所述基板包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一芯片固定在所述第一表面，所述第二芯片固定在所述第二表面，所述基板设有流道，以供冷却介质流过，以散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晶能微电子有限公司 浙江吉利控股集团有限公司 吉利科技集团有限公司 半桥模块及功率模块
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