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申请/专利权人：赛米控电子股份有限公司
摘要：本发明涉及一种功率半导体装置，其具有：基板、功率半导体组件、弹性变形元件、按压元件、母线和电容器，电容器导电连接到母线并具有电容形成装置，其形成电容器的电容，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的杯形的接收装置并且其中布置有电容器，导电连接到母线的母线连接元件在朝基板的方向上从母线延伸，变形元件布置在电容器安装装置背离母线的侧方与按压元件之间，按压元件与电容器安装装置形成为多个部分，按压元件设计成通过变形元件在朝母线的方向上按压电容器安装装置，从而在朝基板的方向上按压母线，以按压母线连接元件抵靠基板的导体轨道，使母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电的接触。
主权项：1.一种功率半导体装置，其具有基板3、功率半导体组件4、弹性变形元件10、按压元件11、导电的母线5和电容器6，所述功率半导体组件4布置在基板3上并导电地连接到基板3，所述电容器6导电地连接到母线5并且具有电容形成装置6a，所述电容形成装置6a形成电容器6的电容，其特征在于，为了安装电容器6，功率半导体装置1具有电容器安装装置8，所述电容器安装装置8具有用于接收电容器6的杯形的接收装置8c，并且电容器6布置在其中，其中导电地连接到母线的导电的母线连接元件5a'，5b'在朝基板3的方向上从所述母线5延伸，其中弹性变形元件10布置在电容器安装装置8背离母线5的一侧8a'和按压元件11之间，其中按压元件11与电容器安装装置8形成为多个部分，其中按压元件11设计成通过弹性变形元件10在朝母线5的方向上按压电容器安装装置8，从而在朝基板3的方向上按压母线5，从而按压母线连接元件5a'，5b'抵靠基板3的导电的导体轨道3b'，使得母线连接元件5a'，5b'被按压为与基板3的这些导体轨道3b'的导电接触，其中，功率半导体装置1具有压力产生装置9，所述压力产生装置9在朝基板3的方向上对按压元件11施加压力D，其中按压元件11因此通过弹性变形元件10在朝母线5的方向上按压电容器安装装置8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛米控电子股份有限公司 功率半导体装置
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