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申请/专利权人：东莞市华冠新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种金刚石减薄垫，包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板由PC板制成，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈圆柱形结构，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽；借此，其避免了加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。
主权项：1.一种金刚石减薄垫，其特征在于：包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板由PC板制成，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈圆柱形结构，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽；所述通孔的上侧开口处设置有倒角，所述倒角沿通孔的周向往外斜向上延伸；所述基板的横截面呈环形结构，相应地，所述底胶层的横截面呈环形结构；所述底胶层的下表面粘接于基板上表面；所述磨料颗粒具有两个平行的底面，两个底面分别定义为上底面、下底面，所述上底面与下底面之间通过一侧面连接，所述上底面为磨料面，所述下底面连接于底胶层的上表面；所述上底面与下底面均为圆形结构，所述上底面与下底面的直径均为1-100mm，所述侧面的上下方向上的高度为1-30mm；相邻两个磨料颗粒之间的间距为0.5-30mm。
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百度查询： 东莞市华冠新材料科技有限公司 金刚石减薄垫
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