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申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司
摘要：本发明提供用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备及制备方法，连接罩包括：与SMIF和机台密封连接的罩体，包括可伸缩结构，可改变罩体的开口大小和厚度以适应不同机台的窗口大小和机台与SMIF之间的不同距离；以及与罩体连接的支撑杆，支撑杆支撑罩体并保持罩体的形状。连接罩的罩体设置成在第一方向、第二方向和或第三方向上可伸缩的结构，使得连接罩的开口大小可调，能够适应SMIF和机台之间的距离，伸缩结构的推动力可增强机台与SMIF连接的紧密性。提高了连接罩的通用性、紧密性及应用范围，节约了定制连接罩的成本。包括上述连接罩的半导体设备也具有上述技术效果。采用该半导体设备的半导体制造方法提高半导体成品率，半及后期性能。
主权项：1.一种用于SMIF和机台的连接罩，其特征在于，包括：罩体，与所述SMIF和所述机台密封连接，所述罩体包括可伸缩结构，通过所述可伸缩结构改变罩体的开口大小和或所述罩体的厚度，以适应不同机台的窗口大小和或所述SMIF与所述机台之间的距离；以及支撑杆，与所述罩体连接，所述支撑杆支撑所述罩体并保持所述罩体的形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备和制造方法
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