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申请/专利权人：象牙弗隆泰克株式会社
摘要：本发明涉及用于覆铜箔层压板CCL的低介电复合膜，更具体地，涉及具有显着低的介电常数和介电损耗和优异的机械性能、还呈现显着低热膨胀系数效果的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。
主权项：1.一种用于覆铜箔层压板的低介电复合膜，其特征在于，包括芯层，上述芯层通过包括包含膨胀聚四氟乙烯并具有多个气孔的多孔基材以及聚酰亚胺类化合物而形成，上述芯层包括填充在上述多孔基材的气孔中的聚酰亚胺类基体，其中上述芯层设置在上述多孔基材的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且还包括来源于上述聚酰亚胺类基体的聚酰亚胺类层，其中相对于上述芯层的总重量，上述多孔基材的含量为20重量％至85重量％，其中相对于上述芯层的总体积，上述多孔基材的含量为15体积％至80体积％，其中相对于上述芯层的总体积，上述聚酰亚胺类层的含量为8体积％至40体积％，上述聚酰亚胺类基体的根据下述测量方法1测量的酰亚胺化率为90％以上：[测量方法1]将在380℃下酰亚胺化60分钟的基准样品的酰亚胺化率假定为100％，通过红外光谱仪对聚酰亚胺类基体的1,700㎝-1波长和1,615㎝-1波长处的峰大小进行测量后，根据下述数学式1计算PI指数，然后根据下述数学式2计算酰亚胺化率：[数学式1]PI指数＝1,700㎝-1波长处的峰面积PI峰1,615㎝-1波长处的峰面积PAA峰[数学式2]酰亚胺化率％＝聚酰亚胺类基体的PI指数基准样品的PI指数×100％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 象牙弗隆泰克株式会社 覆铜箔层压板用低介电复合膜及包括其的覆铜箔层压板
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