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多频天线模块 

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申请/专利权人:亚旭电脑股份有限公司;亚旭电子科技(江苏)有限公司

摘要:本发明提供一种多频天线模块,适于配置在壳体,多频天线模块包括馈入端、第一接地端、第二接地端、低频天线、中频天线及高频天线。低频天线连接馈入端及第一接地端,用以形成低频回路,以产生低频。中频天线连接于低频天线,用以形成中频回路,以产生中频。高频天线位于中频天线旁,且高频天线连接第二接地端,用以形成高频回路,高频天线与中频天线之间具有间隙,高频天线用以与中频天线共同耦合出高频,其中低频天线、中频天线及高频天线适于沿着壳体配置而呈现出立体结构。

主权项:1.一种多频天线模块,适于配置在壳体,其特征在于,所述多频天线模块包括:馈入端;第一接地端;第二接地端;低频天线,连接所述馈入端及所述第一接地端,用以形成低频回路,以产生低频;中频天线,连接于所述低频天线,用以形成中频回路,以产生中频;以及高频天线,位于所述中频天线旁,且所述高频天线连接所述第二接地端,用以形成高频回路,所述高频天线与所述中频天线之间具有间隙,所述高频天线与所述中频天线共同耦合出高频,其中所述低频天线、所述中频天线及所述高频天线适于沿着所述壳体配置而呈现出立体结构,所述壳体具有相连的底面、第一侧面及顶面,所述低频天线包括弯折地连接的第一段、第二段、第三段及第四段,所述馈入端在所述第一段上且位于所述底面,所述第一段从所述壳体的所述底面、第一侧面延伸至所述顶面,所述第二段与所述第四段位于所述顶面。

全文数据:

权利要求:

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