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一种无铅钎料合金及其钎焊方法 

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申请/专利权人:南昌大学

摘要:本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法,涉及金属材料技术领域,无铅钎料的组分为:Zn3‑15wt.%,Bi0.5‑6wt.%,S0.005‑0.8wt.%,Sr0.001‑2wt.%,余量为Sn。本发明的钎焊方法为:将粒径为20‑50μm的各原料粉末球磨混合均匀后,添加少量助焊剂,搅拌后预压成薄块,放置在待焊的洁净Cu或Ag基板之间,然后加热的同时在基板表面垂直施加5‑15MPa的压力,保温1‑10min后冷却凝固。本发明中的S可提高该合金的抗氧化性能及耐蚀性;添加适量的Bi可能与S发生相互作用形成Bi2S3,提高其耐蚀性和力学性能;Sr与氧的亲和力强,可降低钎料合金中的含氧量,还可细化Sn‑Zn基体的微观组织。该钎焊工艺温度低,工艺简单,钎料合金成本低,适合电子封装中Cu、Ag等金属材料的软钎焊。

主权项:1.一种无铅钎料合金,其特征在于,其组分及其质量百分比为:Zn含量3-15wt.%,Bi含量0.5-6wt.%,S含量0.005-0.8wt.%,余量为Sn;还包括0.2-0.5wt.%的Sr。

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权利要求:

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