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申请/专利权人：霍尼韦尔国际公司
摘要：本申请涉及可剥离热凝胶。本公开提供了一种双组分可剥离热凝胶，所述双组分可剥离热凝胶可用于将热量从发热电子器件诸如计算机芯片传送至散热结构诸如散热器和散热片。所述双组分可剥离热凝胶在施加的时间点之前混合，并且有利于催化交联。所述热凝胶包含第一组分和第二组分，所述第一组分包含初级硅油、抑制剂、催化剂和至少一种导热填料，所述第二组分包含初级硅油、交联硅油和至少一种导热填料，其中所述热凝胶中Si‑H基团的总含量与乙烯基基团的总含量的比率在0.03至10之间。所述热凝胶可从其上施加有所述热凝胶的基材剥离。
主权项：1.一种热凝胶，包含：第一组分，所述第一组分包含：初级硅油；抑制剂；催化剂；以及至少一种导热填料；第二组分，所述第二组分包含：初级硅油；交联硅油；以及至少一种导热填料；其中所述第一组分的所述初级硅油是乙烯基硅油，所述第二组分的所述初级硅油是乙烯基硅油，并且所述第二组分的交联第二硅油是含氢硅油；并且其中所述热凝胶可从其上施加有所述热凝胶的基材剥离；其中所述导热填料包含具有第一粒度的第一填料和具有第二粒度的第二填料，所述第一粒度不同于所述第二粒度，并且其中所述热凝胶中导热填料的总含量为90重量％至95重量％；其中所述第一组分与所述第二组分之间的重量比为0.5:1至2:1；其中所述热凝胶在室温下就地固化；其中所述交联硅油的Si-H基团的总含量与所述初级硅油的乙烯基基团的总含量的比率为0.03至10；和其中所述热凝胶中的所述催化剂的浓度大于100ppm。
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