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申请/专利权人:深圳市众联精工科技有限公司
摘要:本实用新型提出了一种用于全尺寸闪存晶圆片性能测试分选对位机构,包括安装底板,所述安装底板上固定连接有测试卡安装平台移栽模组,所述测试卡安装平台移栽模组的上方活动连接有测试卡安装平台,所述测试卡安装平台的后方设置有高精度对位平台模组。本实用新型的优点在于:实现了全厚度闪存晶圆片的位置对位,包括超薄闪存晶圆片及形变量大的闪存晶圆片,闪存晶圆片定位和对位方式采用高精度对位平台加上CCD相机定位,可以有效避免L型靠边加夹紧定位的不精准以及夹紧定位存在造成闪存晶圆片的隐裂、损坏、污染、划伤等问题,同时,高精度对位平台的精度高,可以覆盖各种厚度尺寸闪存晶圆片,提高闪存晶圆片检测烧录分选的效率。
主权项:1.一种用于全尺寸闪存晶圆片性能测试分选对位机构,包括安装底板1;其特征在于,所述安装底板1上固定连接有测试卡安装平台移栽模组2,所述测试卡安装平台移栽模组2的上方活动连接有测试卡安装平台3,所述测试卡安装平台3的后方设置有高精度对位平台模组4,所述高精度对位平台模组4固定连接在安装底板1上,所述高精度对位平台模组4的后方设置有相机定位模组5。
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