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申请/专利权人:深圳集大智能有限公司
摘要:本实用新型公开一种高功率水导激光精密加工装置,其包括底座,所述底座顶部的前侧栓接有水盒,所述水盒的右侧栓接有水泵,所述水泵的吸收端与水盒的右侧连通,通过设置底座、水盒、水泵、排水管、水导激光器本体、控制器、水导盒、水导激光加工头、加工台、过滤网、排渣孔、排渣组件和净滤组件,使用时先启动水导激光器本体配合操控器以及水导激光加工头来实现对加工台顶部的加工件进行切割加工使用,然后在此过程中水泵抽吸水盒内部的水经过排水管向位于操控器顶部的水导盒进行输送,然后水导盒的输出端再向水导激光加工头的内部进行输送,以此形成水导激光,而后切割产生的水以及金属杂质在加工台的顶部流至过滤网的内部。
主权项:1.一种高功率水导激光精密加工装置,其特征在于,所述一种高功率水导激光精密加工装置包括底座1,所述底座1顶部的前侧栓接有水盒2,所述水盒2的右侧栓接有水泵3,所述水泵3的吸收端与水盒2的右侧连通,所述水泵3的输出端连通有排水管4,所述底座1顶部的后侧设置有水导激光器本体5,所述水导激光器本体5的顶部栓接有控制器6,所述控制器6的顶部栓接有水导盒7,所述水导盒7的右侧与排水管4的左侧连通,所述水导激光器本体5的前侧设置有水导激光加工头8,所述水导激光加工头8的后侧与水导盒7的输出端连通,所述水盒2顶部的后侧焊接有加工台9,所述加工台9的前侧和水盒2内部的前侧之间栓接有过滤网10,所述水盒2的右侧开设有排渣孔11,所述过滤网10的内部设置有排渣组件12,所述排渣组件12的右侧位于排渣孔11的内部,所述水盒2的内部设置有净滤组件13,所述净滤组件13位于过滤网10的底部;所述排渣组件12包括电机1201和螺旋输送叶片1202,所述电机1201栓接在水盒2的左侧,所述电机1201的输出端贯穿水盒2的左侧,所述螺旋输送叶片1202的左侧与电机1201的输出端栓接,所述螺旋输送叶片1202的表面与过滤网10内部的底侧接触。
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