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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种校温片，该校温片包括：校温片本体，校温片本体包括：密封结构；和成阵列排列的多个管芯，内埋在密封结构中；多个孔，形成在校温片本体上并穿入密封结构；以及多个温度测量装置，分别一一对应地嵌入多个孔，以用于测量多个孔内的温度。本实用新型提供的校温片至少能够解决所测量的温度与校温片内部实际温度失真的技术问题。
主权项：1.一种校温片，其特征在于，包括：校温片本体，所述校温片本体包括：密封结构；和成阵列排列的多个管芯，内埋在所述密封结构中；多个孔，形成在所述校温片本体上并穿入所述密封结构；以及多个温度测量装置，分别一一对应地嵌入所述多个孔，以用于测量所述多个孔内的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 校温片
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