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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请公开了一种用于半导体制程的扩片机，该扩片机包括：基座；第一载台，设置于基座上，并且可相对于基座上升；第二载台，设置于第一载台上，并且可相对于第一载台上升；其中，第二载台具有承载面，承载面位于第一载台的垂直投影范围内。本申请的上述技术方案至少能够提升扩片制程的良率和产能。
主权项：1.一种用于半导体制程的扩片机，其特征在于，包括：基座；第一载台，设置于所述基座上，并且可相对于所述基座上升；第二载台，设置于所述第一载台上，并且可相对于所述第一载台上升；其中，所述第二载台具有承载面，所述承载面位于所述第一载台的垂直投影范围内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 用于半导体制程的扩片机
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