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申请/专利权人：青岛航天半导体研究所有限公司
摘要：本申请提供一种用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体，包括：用于承载电子元器件的底板；设置于底板上的周壁；覆设于周壁上的盖板，底板、周壁和盖板围合成腔室；以及设置于底板上且位于腔室内的支撑体，支撑体与周壁的高度比为1:3～2:3，以使盖板在承受来自外部的瞬时压力时，能够被支撑体支撑。另外本申请还提供了一种混合集成电路。本申请提供的瞬时抗高压封装壳体以及混合集成电路都具有支撑体。常态下，支撑体不与盖板相接触。在受到外部瞬时压力时，如盖板产生凹陷变形，则支撑体对盖板进行支撑，防止其形变量进一步增大，避免盖板接触到底板上承载的电子元器件特别是键合丝而发生短路。
主权项：1.用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体100，其特征在于,包括：用于承载电子元器件的底板10；设置于所述底板10上的周壁20；覆设于所述周壁20上的盖板30，所述底板10、周壁20和盖板30围合成腔室40；以及设置于所述底板10上且位于所述腔室40内的支撑体50，所述支撑体50与所述周壁20的高度比为1:3～2:3，以使所述盖板30在承受来自外部的瞬时压力时，能够被所述支撑体50支撑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛航天半导体研究所有限公司 用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体及混合集成电路
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