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申请/专利权人：昆山芯启鸿志智能科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种用于定位芯片的弹片的制作模具，包括成型上模和成型下模，所述成型上模活动的设置在所述成型下模上方，还包括物料输送机构，所述物料输送机构包括载料平台和直线运动模组，所述成型下模中间开设有运料通道，所述载料平台通过直线运动模组驱动在所述运料通道内进行直线运动，用于运送弹片料片，所述成型下模上设置有多个连续成型块，所述成型上模上设置有多个连续成型冲头，成型块对应位于所述成型冲头正下方，在所述成型块内设置有成型槽。该制作模具通过结构优化，采用级进式连续成模方式制作弹片卡脚，成型品质高，稳定性好，对于不同款式或卡脚中心距不同的弹片兼容性也更好，效率高，成本低。
主权项：1.一种用于定位芯片的弹片的制作模具，包括成型上模和成型下模，所述成型上模活动的设置在所述成型下模上方，其特征在于：还包括物料输送机构，所述物料输送机构包括载料平台和直线运动模组，所述成型下模中间开设有运料通道，所述载料平台通过直线运动模组驱动在所述运料通道内进行直线运动，用于运送弹片料片，所述成型下模上设置有多个连续成型块，所述成型上模上设置有多个连续成型冲头，成型块对应位于所述成型冲头正下方，在所述成型块内设置有成型槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山芯启鸿志智能科技有限公司 一种用于定位芯片的弹片的制作模具
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