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申请/专利权人：南通华隆微电子股份有限公司

摘要：本申请提供了用于半导体封装的高温反偏检测装置，涉及高温反偏检测技术领域，该装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，执行响应控制信号，开始测试计时；监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据集；中心处理器，将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集执行异常分析，生成异常分析结果；异常响应单元，根据半导体数据和异常分析结果进行批次测试分析，生成批次异常结果，将批次异常结果报出。通过本申请可以解决现有技术中由于高温反偏检测过程中测试准确性较低，导致生产效率和质量较差的技术问题，实现提高测试准确性的技术目标，达到提高生产效率和生产质量的技术效果。

主权项：1.用于半导体封装的高温反偏检测装置，其特征在于，所述高温反偏检测装置包括：微处理控制器，用于接收控制方案数据，并生成响应控制信号；响应控制单元，用于接收所述响应控制信号，并在接收半导体信号正常后，执行所述响应控制信号，开始测试计时；监测单元，当测试计时被激活后，同步激活所述监测单元，执行测试的半导体的数据采集，建立时序数据集；中心处理器，用于接收所述响应控制信号和所述时序数据集，并在进行时序对齐后，将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集输入至异常分析网络，执行异常分析，生成异常分析结果，所述异常分析包括瞬态响应分析和偏置响应分析；异常响应单元，用于接收所述异常分析结果，并获取半导体的半导体数据，根据所述半导体数据和异常分析结果进行批次测试分析，生成批次异常结果，将所述批次异常结果报出；将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集输入至异常分析网络，执行异常分析，生成异常分析结果，还包括：调用所述异常分析网络的预处理子网络，执行响应控制信号的信号分解，建立信号特征，根据所述信号特征配置偏置窗口；将所述偏置窗口发送至偏置响应分析子网络，执行偏置响应分析子网络初始化，所述偏置响应分析子网络为所述异常分析网络的处理子网络；将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集同步至初始化后的偏置响应分析子网络，执行偏置异常验证，生成偏置异常验证结果；根据偏置异常验证结果生成异常分析结果；根据偏置异常验证结果生成异常分析结果，还包括：将时序对齐后的响应控制信号和时序数据集同步至瞬态响应分析子网络，生成瞬态异常验证结果，所述瞬态响应分析子网络为所述异常分析网络的处理子网络；配置瞬态异常和偏置异常的协同因子数据库，通过所述协同因子数据库对所述偏置异常验证结果和瞬态异常验证结果进行叠加分析，建立异常分析结果；所述异常响应单元还用于：根据所述控制方案数据配置测试指标权重；通过公式生成批次异常结果，如下： 其中，表征测试数据的加权平均值，xij表征第i个半导体在第j个测试指标上的测量值，n为半导体总数，m为测试指标总数，wj为第j个测试指标的测试指标权重，Sw为加权总体标准偏差，Zij,w为加权Z-score，L为异常件数，1为指示函数，用于判断是否|Zij,w|3；所述高温反偏检测装置还包括：自检响应单元，用于接收温度监测数据集，执行温度监测数据集与响应控制信号的一致性认证，所述温度监测数据集通过监测单元监测获得，且为高温反偏检测装置的发热温度数据集；补偿单元，用于根据一致性认证结果建立温度响应补偿，通过所述温度响应补偿进行响应控制信号优化。

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