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申请/专利权人：合肥聚川电子科技有限公司
摘要：本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体为一种PCB板回流焊用浮高按压装置，包括底座，所述底座上端设有输料机构，底座上端位于输料机构的后侧固定安装有支架，本发明中，当升降板下降时，会带动与其固定的齿条下降，带动齿轮转动，齿轮带动另一侧齿条上升，进而带动支撑板同步上升，支撑板带动伸缩杆二和下压头同步上升，下压头逐渐贯穿输料机构上的通口与PCB板的下表面接触，与上压头配合分别对PCB板的上下表面同步进行按压，避免了只对PCB板的上表面进行按压，从而使PCB板的上表面受力过大，容易造成PCB板的中部按压区域出现变形的情况，从而提高了PCB板后续的回流焊质量。
主权项：1.一种PCB板回流焊用浮高按压装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上端设有输料机构（2），底座（1）上端位于输料机构（2）的后侧固定安装有支架（3）；还设有用于对PCB板进行按压的按压机构，所述按压机构包括固定安装在支架（3）上的液压缸（4），液压缸（4）下端固定安装有升降板（5），升降板（5）下端固定安装有伸缩杆一（6），伸缩杆一（6）下端固定安装有上压头（7），伸缩杆一（6）外侧上套设有弹簧一（8），弹簧一（8）上下两端分别与升降板（5）和上压头（7）固定连接，上压头（7）正下方设有下压头（9），下压头（9）下端固定安装有伸缩杆二（10），伸缩杆二（10）下端固定安装有支撑板（11），伸缩杆二（10）外侧上套设有弹簧二（12），弹簧二（12）上下两端分别与下压头（9）和支撑板（11）固定连接，支撑板（11）后侧上贯穿滑动安装有导杆（13），导杆（13）下端固定安装在底座（1）上；还设有用于对输料机构（2）上PCB板进行辅助清除杂质、校正，以及下压头（9）上焊渣和杂质进行辅助清除的辅助机构，所述辅助机构包括设置在上压头（7）左右两侧的夹板（16），夹板（16）相互靠近的一端均固定安装有弹性片（161），两侧夹板（16）相互远离的一端均滑动安装有连接架（17），连接架（17）相互靠近的一侧上均固定安装有活动板（18），活动板（18）下端与升降板（5）滑动连接。
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权利要求：
百度查询： 合肥聚川电子科技有限公司 一种PCB板回流焊用浮高按压装置
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