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申请/专利权人：扬州韩思半导体科技有限公司

摘要：本发明公开了一种用于半导体芯片制造离子注入机，涉及离子注入技术领域，包括：机体，离子注入系统，设置于机体内部，该离子注入系统用于进行硅片的离子注入；注入腔，位于机体内部，且该注入腔设置真空系统；装载腔体，位于该机体内部，其内部设置多个用于装载硅片的硅片装载台，硅片装载台在装载和拆卸过程中进行两种状态的切换。本发明针对靶盘与硅片装载台之间的连接方式，使硅片装载台直接对接靶盘，靶盘运动时硅片装载台将硅片输送至靶盘承托位置，而硅片装载台与靶盘的承托位置对中，在硅片被输送至靶盘承托位置时，靶盘能够自适应完成对不同规格硅片的限位，保证硅片的稳定。

主权项：1.一种用于半导体芯片制造离子注入机，其特征在于，包括：机体，置于地面；离子注入系统，设置于机体内部，该离子注入系统用于进行硅片的离子注入；注入腔，位于机体内部，且该注入腔设置真空系统，真空系统连通注入腔并控制真空腔的真空度，注入腔内部设置可承载硅片的靶盘，该靶盘实现轴向转动，且离子注入系统朝向靶盘；装载腔体，位于该机体内部，其内部设置多个用于装载硅片的硅片装载台，硅片装载台在装载和拆卸过程中进行两种状态的切换，装载过程中硅片装载台内部的空气排出与注入腔真空度一致，拆卸过程中的硅片装载台连通装载过程中的硅片装载台并导流装载过程中硅片装载台内部的空气；其中，靶盘配置多个用于固定硅片的承载台，硅片装载台与承载台轴线重合设置，且靶盘可转动实现对硅片位置的调整，硅片装载台控制硅片改变位置，在硅片向外运动时接触承载台，在硅片离子注入完成后，硅片装载台回收硅片；对接组件，配置于硅片装载台与注入腔之间，形成硅片装载台以及注入腔的密封，对接组件处于开启状态时硅片装载台与注入腔连通；硅片装载台包括：滑台，固定于该装载腔体内部，且该滑台内侧设置装载架，滑台内侧设置定位架并驱动定位架改变位置，装载架位于该定位架内侧，装载架内部设置真空泵用于改变装载架内部的真空状态；嵌合块，固定于该装载架内部，定位架通过嵌合块推动装载架运动；引导架，可转动设置于该装载架内部，且引导架内侧设置卡盘并驱动卡盘运动；驱动电机，固定于该装载架内部，该驱动电机与引导架之间设置传动组件用于驱动引导架运动；弹片，弹性设置于该卡盘内侧；夹板，可摆动设置于该卡盘外侧，夹板内侧靠近卡盘的位置设置夹头，夹头为弹性设置且为半球状凸起；电磁片，固定于夹板与卡盘之间，电磁片磁吸控制夹板的摆动角度；调节架，设置于承载架内部，该调节架调整引导架之间的间隙，引导架之间的间隙变化改变卡盘的凸起位置。

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