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申请/专利权人：深圳TCL数字技术有限公司
摘要：本发明公开了一种封装载板及显示装置，封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层及第四布线层；第一布线层包括多个第一焊盘，多个第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；第二绝缘层内设置有多个通过第二布线层与LED芯片连接的瞬态电压抑制器；第三布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，第二焊盘还用于贴装LED芯片的驱动芯片；第四布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。本发明具有提高封装载板的抗静电释放能力、散热能力以及简化外围驱动电路的优点。
主权项：1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层以及第四布线层；其中所述第一布线层包括多个第一焊盘，多个所述第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；所述第二布线层与所述第一布线层连接，所述第二绝缘层内设置有多个通过所述第二布线层与所述LED芯片连接的瞬态电压抑制器；所述第三布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，所述第二焊盘还用于贴装所述LED芯片的驱动芯片；所述第四布线层包括多个与所述第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，所述第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳TCL数字技术有限公司 封装载板以及显示装置
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