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具有锚定尾销的凹槽的电子模块 

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申请/专利权人:香港应用科技研究院有限公司

摘要:一种模块具有安装到印刷电路板PCB上的电子组件,其中多个经图案化导电层连接到导电槽周围的导电槽金属。凹槽切穿所述导电槽上方的顶部模制件封装剂并切入到所述导电槽中,但是没有切穿底部模制件封装剂。尾销插入到所述凹槽中,并被向下推动到所述导电槽中。在加热时,先前施加到所述导电槽金属的埋置型焊料在所述尾销的端部和所述导电槽金属之间流动以形成焊接接缝。所述PCB中超过所述导电槽的端部不具有金属迹线,以防短路。环氧树脂可以在所述尾销或形成于所述尾销中的孔周围放置到所述凹槽中,以增大锚定的尾销的强度。所述凹槽周围的模制件保护尾销以防从侧面短路。

主权项:1.一种具有在内部锚定的销的模块,其包括:印刷电路板(PCB),其具有包夹在经图案化以形成布线迹线的导电层之间的绝缘板层;安装到所述PCB上的多个组件,所述多个组件包含至少一个半导体装置;所述PCB中的多个导电槽,每个导电槽被电连接所述PCB的所述导电层中的所述布线迹线的导电槽金属环绕;在所述PCB和所述多个组件周围的封装剂;凹槽,其穿过所述封装剂的顶部部分形成并在所述多个导电槽上方形成;多个尾销,所述多个尾销中的每个尾销插入到所述凹槽中并插入到所述多个导电槽中的一个导电槽中;所述多个尾销和所述多个导电槽中的所述导电槽金属之间的多个埋置型焊接接头;其中每个尾销的顶端在所述凹槽上方并在所述封装剂上方延伸,并经暴露以将所述模块接合到外部系统;其中每个尾销的下端通过所述多个埋置型焊接接头中的一个附接到所述导电槽金属上,其中每个尾销的所述下端埋在所述模块内,并受所述封装剂保护以防发生外部短路,由此所述多个尾销通过所述多个埋置型焊接接头在内部锚定到所述PCB上,并受保护以防发生外侧短路;其中所述多个埋置型焊接接头通过以下过程形成:在所述PCB周围形成所述封装剂之前向所述导电槽金属施加埋置型焊料,并且在所述封装剂形成且所述多个尾销插入到所述凹槽和多个导电槽中之后进行加热。

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权利要求:

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