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申请/专利权人：杭州路福智能科技有限公司

摘要：本发明涉及缺陷识别技术领域，尤其涉及一种基于图像识别的电子元器件破损测试方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取电子元器件数据；基于电子元器件数据进行初始电子元器件部位图像拍摄，生成标准电子元器件初始图像集，其中标准电子元器件初始图像集包括标准电子芯片部位初始图像、标准电容器部位初始图像、标准LED灯部位初始图像、标准电机马达部位初始图像和标准PCB板部位初始图像；对标准电子芯片部位初始图像进行引脚区域连通性测试，得到异常引脚联通测试数据。本发明通过标准化初始图像集、针对性的部位测试分析、图像转换与综合分析以及电子元器件三维模型分析，提高了破损测试的效率和精准性。

主权项：1.一种基于图像识别的电子元器件破损测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取电子元器件数据；基于电子元器件数据进行初始电子元器件部位图像拍摄，生成标准电子元器件初始图像集，其中标准电子元器件初始图像集包括标准电子芯片部位初始图像、标准电容器部位初始图像、标准LED灯部位初始图像、标准电机马达部位初始图像和标准PCB板部位初始图像；步骤S2：对标准电子芯片部位初始图像进行引脚区域连通性测试，得到异常引脚联通测试数据；对标准电子芯片部位初始图像进行晶体封装测试，得到晶体封装测试数据；将异常引脚联通测试数据和晶体封装测试数据进行图像转换，生成电子芯片部位测试图像；对标准电容器部位初始图像进行电容器部位测试分析，生成电容器部位测试图像；步骤S3：对标准LED灯部位初始图像进行发光测试，从而生成正常发光区域和异常发光区域；根据异常发光区域进行LED灯连接线路测试，得到异常LED灯连接线断裂分析数据；将异常LED灯连接线断裂分析数据、正常发光区域和异常发光区域进行图像转换，生成LED灯部位测试图像；对标准电机马达部位初始图像进行电机马达部位测试分析，生成电机马达部位测试图像；步骤S4：对标准PCB板部位初始图像进行PCB板焊点位置高频测试，得到PCB板焊点测试图像；将PCB板焊点测试图像、电机马达部位测试图像、LED灯部位测试图像、电容器部位测试图像和电子芯片部位测试图像进行电子元器件多维层级组合，生成电子元器件测试层级三维模型；对电子元器件测试层级三维模型进行部位最大破损区域分析，从而得到电子元器件最大破损区域范围数据，以执行电子元器件破损修复作业。

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