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申请/专利权人：福建省佑达环保材料有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片切割清洗剂组合物，属于表面活性剂技术领域，具体涉及一种用于半导体领域的化学品制剂。质量百分数之和为100%计，包括1‑5%的氧化胺双子表面活性剂A，5‑10%的有机溶剂，1‑5%的分散剂，0.5‑2%的螯合剂，0.01‑0.1%的pH调节剂，余量为高纯水。本发明通过氧化胺双子表面活性剂与有机溶剂、螯合剂和分散剂混配，可以将芯片切割过程中产生的硅粉清洗干净，通过氧化胺的特殊结构对金属层起到保护作用，并能冷却切割刀和芯片摩擦产生的热量，且易清洗无残留。
主权项：1.一种芯片切割清洗剂组合物，其特征在于：按质量百分数之和为100%计，所述芯片切割清洗剂组合物中各组分及其含量为：1-5%的氧化胺双子表面活性剂A，5-10%的有机溶剂，1-5%的分散剂，0.5-2%的螯合剂，0.01-0.1%的pH调节剂，余量为高纯水；所述的氧化胺双子表面活性剂A的结构为： 其中，n为2-10之间的整数，R为C3-C8之间的饱和直链烷基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建省佑达环保材料有限公司 一种芯片切割清洗剂组合物
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