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申请/专利权人:福建兆元光电有限公司
摘要:本发明提供一种改善后置电极SiO2脱落的化学气相沉积方法,包括步骤:将镀有SiO2的LED芯片放入化学气相沉积机台内,并控制化学气相沉积机台内的温度保持在预设温度;依次向化学气相沉积机台内通入两次预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,且每次维持不同的时间,以在镀有SiO2的LED芯片表面生长种子层;再次向化学气相沉积机台内通入两次预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,且每次维持不同的时间,以在镀有SiO2的LED芯片表面生长生长层。本发明通过改变SiO2的成膜结构,以提升LED芯片表面SiO2保护层的质量,从而有效防止LED芯片表面后置电极SiO2的脱落,提高LED的使用寿命。
主权项:1.一种改善后置电极SiO2脱落的化学气相沉积方法,其特征在于,包括步骤:S1、将镀有SiO2的LED芯片放入化学气相沉积机台内,并控制所述化学气相沉积机台内的温度保持在预设温度;S2、依次向所述化学气相沉积机台内通入两次预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,且每次维持不同的时间,以在镀有SiO2的LED芯片表面生长种子层;S3、再次向所述化学气相沉积机台内通入两次所述预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,且每次维持不同的时间,以在镀有SiO2的LED芯片表面生长生长层;所述步骤S2具体包括以下步骤:S21、向所述化学气相沉积机台内通入一次所述预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,维持5~15秒;S22、控制所述化学气相沉积机台工作在80~100W射频功率模式下,再向所述化学气相沉积机台内通入一次所述预设体积流量的N2O、SiH4和N2气体,维持5~15秒,生长种子层;所述步骤S22之后还包括步骤:S23、将所述射频功率修改为150~170W,再向所述化学气相沉积机台内通入一次所述预设体积流量的N2O气体,并维持115~125秒,清除所述种子层表面的气体离子;所述步骤S23之后还包括步骤:S24、重复一次所述步骤S21-S22;所述步骤S24之后还包括步骤:S25、将所述射频功率修改为150~170W,再向所述化学气相沉积机台内通入一次所述预设体积流量的N2O气体,并维持55~65秒,再次清除所述种子层表面的气体离子。
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