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基于参考图像来确定样本中的缺陷和/或边缘粗糙度 

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申请/专利权人:应用材料以色列公司

摘要:提供了系统和方法,包括:获得半导体样本的分段图像,所述图像包括第一结构元素;获得半导体样本的参考图像,所述参考图像是基于设计数据并且包括第二结构元素;对于包括第一结构元素和对应的第二结构元素的至少一对元素,确定提供为了根据匹配标准使所述对的元素匹配所需的空间变换的信息的数据D空间;以及至少使用D空间来确定提供第一结构元素中的缺陷的信息的数据和提供第一结构元素的边缘粗糙度的信息的数据中的至少一者。

主权项:1.一种用于半导体样本检验的系统,所述系统包括处理器和存储器电路系统PMC,所述处理器和存储器电路系统PMC被配置为:获得所述半导体样本的分段图像,所述图像包括第一结构元素;获得所述半导体样本的参考图像,所述参考图像是基于设计数据并且包括第二结构元素;以及对于包括第一结构元素和对应的第二结构元素的至少一对元素:获得提供所述第一结构元素的多个像素的位置的信息的数据;获得提供所述第二结构元素的多个像素的位置的信息的数据;使用提供所述第一结构元素的多个像素的位置的信息的所述数据的至少一部分、提供所述第二结构元素的多个像素的位置的信息的所述数据的至少一部分、以及提供所述第一结构元素或所述第二结构元素中的至少一者的局部形状的信息的数据,来确定表示在所述第一结构元素的所述多个像素与所述第二结构元素的所述多个像素之间的对应关系的数据D对应,其中提供所述第一结构元素或所述第二结构元素中的至少一者的局部形状的信息的数据包括以下项中的至少一者:与所述第一结构元素或所述第二结构元素中的至少一者的轮廓正交的方向;或者所述第一结构元素或所述第二结构元素中的至少一者的曲率;使用数据D对应来确定提供根据匹配标准使所述第一结构元素的所述多个像素的所述位置和所述第二结构元素的所述多个像素的所述位置匹配所需的空间变换的信息的数据D空间;以及至少使用D空间来确定提供所述第一结构元素中的缺陷的信息的数据或提供所述第一结构元素的边缘粗糙度的信息的数据中的至少一者。

全文数据:

权利要求:

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