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一种评估硅片尺寸的装置及其方法 

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申请/专利权人:嘉兴阿特斯技术研究院有限公司

摘要:本发明实施例公开了一种硅片尺寸评估装置及其方法。该装置包括透明载台、限位单元、光源、相机及数据处理模块。本发明实施例提供的技术方案,通过将待测硅片放置在透明载台上,利用限位单元对透明载台上的待测硅片进行限位,打开光源照射该待测硅片,利用相机拍摄获取该待测硅片的轮廓图像信息,通过与相机电连接的数据处理模块获取该图像信息后对待测硅片进行大小片测试和直线度测试,可实现对待测硅片的自动测试,可以有效缩短测试时间,更加高效的对硅片尺寸测试时的监控,减小了因硅片尺寸偏差引起的遮挡面积过多,有效提高电池的电流。

主权项:1.一种硅片尺寸评估装置,其特征在于,包括:透明载台,用于承载待测硅片,所述待测硅片包括至少一条待测切割边;限位单元,设置在所述透明载台上,用于对所述透明载台上的所述待测硅片并进行限位;光源,位于所述透明载台背离所述待测硅片的一侧,用于照射所述透明载台上的所述待测硅片并显现出硅片轮廓;相机,位于所述透明载台上,用于采集所述待测硅片的图像;数据处理模块,与所述相机电连接,用于获取所述相机采集的所述待测硅片的图像;还用于在所述待测硅片的图像中建立坐标系,以所述待测硅片的待测切割边上的任意两点作为起始点和终止点,对所述待测切割边的边缘进行扫描以提取多个边缘点;还用于采用最小二乘法对所述多个边缘点拟合获得一条拟合直线,选取偏离所述拟合直线两侧最远的两个边缘点,计算偏离所述拟合直线两侧最远的两个边缘点与所述拟合直线的距离之和并作为直线度评估值。

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权利要求:

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