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申请/专利权人：海目星激光科技集团股份有限公司
摘要：本发明公开了一种Micro‑LED修复方法与修复设备，修复设备包括支撑架、激光加工组装置、物镜组件、Z轴模组和T轴模组，所述物镜组件沿T轴方向滑动连接于所述支撑架上，所述T轴模组用于驱动所述物镜组件移动，以使物镜组件中不同倍率的物镜移动至激光加工组装置射出激光的同轴位置，所述激光加工组装置沿Z轴方向滑动连接于所述支撑架上，所述Z轴模组用于驱动所述支撑架移动，以调节所述物镜组件在Z轴方向的位置；修复方法采用上述修复设备实现Micro‑LED的修复。本发明通过不同倍率物镜的选择以及物镜高度的调节来自动追焦，从而提高加工的精度，同时提高加工效率。
主权项：1.Micro-LED修复方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，采用电动光阑可对激光光斑进行整形，整形后的激光光斑经过物镜作用于Micro-LED上；S2，成像组件中光源模组发射的成像光与激光同轴并照射到Micro-LED上形成反射光，反射光进入成像组件中成像模组，成像模组反馈Micro-LED上激光光斑聚焦情况；S3，Z轴模组带动所述物镜上下移动，使成像模组反馈的Micro-LED上激光光斑聚焦情况达到指定聚焦度；S4，测高传感器发出的光线与激光同轴并照射到Micro-LED上，所述光线返回至测高传感器以确定Micro-LED的高度；S5，Z轴模组根据测高传感器检测到的Micro-LED的高度变化带动所述物镜上下移动，进行自动化追焦；S6，达到指定聚焦度的激光光斑作用于Micro-LED上实现芯片去除、焊盘修整或焊接固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海目星激光科技集团股份有限公司 Micro-LED修复方法与修复设备
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