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申请/专利权人:南昌三盛半导体有限公司
摘要:本发明公开了一种铂薄膜温度传感器及其制备方法,涉及半导体器件技术领域,该制备方法包括:提供一陶瓷衬底;对陶瓷衬底的其中一个表面进行碳离子注入,形成碳离子层;对碳离子层进行刻蚀,得到位于碳离子层中的容置槽;在容置槽内依次沉积粘附层、第一铂薄膜层与第二铂薄膜层;对第二铂薄膜层进行热处理,使第二铂薄膜层与第一铂薄膜层进行热结合,得到的目标铂薄膜层;对目标铂薄膜层进行研磨,使目标铂薄膜层与陶瓷衬底的表面齐平;在容置槽的端部,将目标铂薄膜层的端部与铂导线的端部进行烧结固定;在陶瓷衬底之上沉积封装层,得到铂薄膜温度传感器。本发明解决了现有技术中铂薄膜容易出现穿孔而影响传感器性能,降低使用寿命的问题。
主权项:1.一种铂薄膜温度传感器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供一陶瓷衬底;对所述陶瓷衬底的其中一个表面进行碳离子注入,以在所述陶瓷衬底内形成碳离子层;按照预设的掩膜版,对所述碳离子层进行刻蚀,得到位于所述碳离子层中向内凹陷形成的容置槽;在所述容置槽内依次沉积粘附层、第一铂薄膜层与第二铂薄膜层;对所述第二铂薄膜层进行热处理,使所述第二铂薄膜层与所述第一铂薄膜层进行热结合,得到位于所述容置槽内的目标铂薄膜层;对所述目标铂薄膜层进行研磨,使所述目标铂薄膜层在所述容置槽内与所述陶瓷衬底的表面齐平;在所述容置槽的端部,将所述目标铂薄膜层的端部与铂导线的端部进行烧结固定;在所述陶瓷衬底之上沉积封装层,以将所述目标铂薄膜层及其与所述铂导线的结合处进行覆盖,得到铂薄膜温度传感器。
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权利要求:
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