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申请/专利权人:上海邦芯半导体科技有限公司
摘要:本申请实施例涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种传送系统及传送方法。其中的传送系统包括传送装置和多个传送平台。传送装置包括腔体、门阀一、机械手一和真空泵,所述腔体为传送的物体提供临时储存空间,所述门阀一设置在所述腔体一侧,所述机械手一设置在所述腔体内,并可通过所述门阀一伸出所述腔体外,所述真空泵,通过管道与所述腔体内腔连通;每个所述传送平台都包括多个工艺腔体以及与所述工艺腔体连通的两个装载腔体,其中一个所述装载腔体外侧设置有门阀二,所述门阀二和所述门阀一可对接。本申请实施例提供的传送系统及传送方法,能够实现晶圆在任意两个不同机台以及不同工艺腔体之间的真空传送,提高整个半导体加工过程的效率。
主权项:1.一种传送方法,使用一种传送系统,实现在真空下不同传送平台之间的物体传送,所述传送系统包括:传送装置,包括腔体、门阀一、机械手一和真空泵,所述腔体为传送的物体提供临时储存空间,所述门阀一设置在所述腔体一侧,所述机械手一设置在所述腔体内,并可通过所述门阀一伸出所述腔体外,所述真空泵,通过管道与所述腔体内腔连通,所述腔体还设置有压力计;多个传送平台,每个所述传送平台都包括多个工艺腔体以及与所述工艺腔体连通的两个装载腔体,其中一个所述装载腔体外侧设置有门阀二,所述门阀二和所述门阀一可对接,每个所述传送平台中间位置都设置有机械手二;所述机械手一用于抓取需要传送的物体,并在不同的所述传送平台之间传送;其特征在于,所述传送方法包括以下步骤:将所述传送装置保持真空状态与多个所述传送平台中的一个所述传送平台对接;将所述门阀一和所述门阀二打开;将物体从所述传送平台转移到所述传送装置上;将所述门阀一和所述门阀二关闭;所述传送装置保持真空状态与多个所述传送平台中的另一个所述传送平台对接;将所述门阀一和所述门阀二打开;将物体从所述传送装置转移到所述传送平台上;将所述门阀一和所述门阀二关闭。
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