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匀流腔小孔面加工方法及匀流装置 

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申请/专利权人:上海睿昇半导体科技有限公司

摘要:本发明属于半导体设备技术领域,公开了一种匀流腔小孔面加工方法及匀流装置。该方法包括如下步骤:开粗:去除预加工工件上预设表面以外表面的材料余量,并形成半成品件;第一次开孔:于与预设表面相邻的表面贯穿开设匀流腔;第二次开孔:于预设表面上同排开设多个排气孔,排气孔连通于匀流腔,且排气孔的排列方向与匀流腔的延伸方向相平行,于与预设表面相对的表面开设进气孔,进气孔连通于匀流腔;切割:使用线切割去除预设表面上的材料余量,以形成成品件。通过上述方法制得的匀流装置,保证了排气孔表面的光洁度,也不会导致排气孔被堵塞,从而能够在不影响排气孔排气的情况下,去除排气孔表面处的材料余量,进而确保了加工工艺质量。

主权项:1.匀流腔小孔面加工方法,用于在预加工工件的预设表面上开设多个同排设置的排气孔21,其特征在于,包括以下步骤:开粗:去除所述预加工工件上所述预设表面以外表面的材料余量,并形成半成品件10’;第一次开孔:于所述半成品件10’上,与所述预设表面相邻的表面贯穿开设匀流腔22;第二次开孔:于所述半成品件10’上,与所述预设表面上同排开设多个所述排气孔21,所述排气孔21连通于所述匀流腔22,且所述排气孔21的排列方向与所述匀流腔22的延伸方向相平行,于与所述预设表面相对的表面开设进气孔11,所述进气孔11连通于所述匀流腔22;切割:使用线切割的方式,去除所述预设表面上的材料余量,以形成成品件。

全文数据:

权利要求:

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