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申请/专利权人：惠而浦公司
摘要：一种真空隔热设备包括具有外包壳和与外包壳耦合的内衬层的柜体。在外包壳与内衬层之间限定真空隔热腔。装饰隔断件与外包壳和内衬层耦合并密封真空隔热腔。外包壳限定排空口。隔热粉末设置在真空隔热腔中。开孔泡沫与外包壳的内表面和内衬层的内表面中的至少一个耦合。开孔泡沫限定多个第一孔，其限定与真空隔热腔和排空口流体连通的多个第一气流路径，以用于通过多个第一气流路径和排空口从真空隔热腔排空空气。
主权项：1.一种真空隔热设备，其包括：柜体，其包括：外包壳；与所述外包壳耦合的内衬层，其中在所述外包壳与所述内衬层之间限定柜体真空隔热腔；与所述外包壳和所述内衬层耦合的装饰隔断件，所述装饰隔断件密封所述柜体真空隔热腔；由所述外包壳限定的包壳排空口，其中所述包壳排空口与所述柜体真空隔热腔流体连通，以用于从所述柜体真空隔热腔排空空气；以及与所述外包壳的内表面耦合的第一多孔泡沫，所述第一多孔泡沫限定多个第一孔，其中所述多个第一孔限定与所述包壳排空口流体连通的第一气流路径；以及与所述柜体的前部耦合的门组件，所述门组件包括：门包壳；与所述门包壳耦合的门衬层，其中在所述门包壳与所述门衬层之间限定门真空隔热腔；由所述门衬层限定的门排空口，其中所述门排空口与所述门真空隔热腔流体连通，以用于从所述门真空隔热腔排空空气；以及与所述门衬层的内表面耦合的第二多孔泡沫，所述第二多孔泡沫限定多个第二孔，其中所述多个第二孔限定与所述门排空口流体连通的第二气流路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠而浦公司 用于加速真空隔热结构的排空的特征
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