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申请/专利权人：西安中车永电电气有限公司
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种IGBT模块封装用焊接式针座及焊接工艺方法，该针座包括呈空心圆柱体结构的针座本体，其顶部和底部分别设有沿其径向并朝外延伸的第一、二环形盘，且两个环形盘规格相同，顶部用于与PIN针连接，底部用于与DBC焊接；其中，针座本体周壁上沿高度方向设有至少两层包含若干个通孔的孔位结构，且上下两层孔位结构分别靠近两个环形盘并呈对称设置。本发明保留了分体式针座焊接强度高的优点，并专门开设了供真空回流焊过程中产生气体的逃逸通道，有效降低焊接过程中炸锡的问题，同时增加了针座与DBC的连接强度，另外针座呈对称结构，方便使用，从而提高了针座焊接质量与IGBT模块的封装效率。
主权项：1.一种IGBT模块封装用焊接式针座，其特征在于，包括针座本体1，所述针座本体1呈空心圆柱体结构，所述针座本体1的顶部设置有沿其径向并朝外延伸的第一环形盘2，用于与PIN针连接；同时所述针座本体1的底部设置有沿其径向并朝外延伸的第二环形盘3，用于与DBC焊接；其中，所述针座本体1上沿高度方向设置有至少两层孔位结构4，每层所述孔位结构4包括若干个开设于针座本体1周壁上的通孔41。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安中车永电电气有限公司 一种IGBT模块封装用焊接式针座及焊接工艺方法
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