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申请/专利权人：华芯程(杭州)科技有限公司
摘要：本申请公开了一种通孔层四重版图的快速拆分方法、装置、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：获取存在通孔图形冲突的通孔层版图以及对通孔层版图进行四重版图曝光的拆分需求；基于拆分需求并按照位置临近聚类规则对通孔层版图的通孔图形进行聚类处理，得到聚类处理后的第一通孔层版图和第二通孔层版图；分别对第一通孔层版图和所述第二通孔层版图使用双重版图曝光处理，得到相应的曝光处理结果，完成对四重版图曝光的拆分过程。本发明按照聚类规则对通孔层版图的通孔图形进行聚类处理，进而在第一通孔层版图和第二通孔层版图上进行双重曝光，而非在整个通孔层版图上进行四重曝光，所以处理的规模减小，达到较高的分辨率，总体上减少了耗时。
主权项：1.一种通孔层四重版图的快速拆分方法，其特征在于，包括：获取存在通孔图形冲突的通孔层版图以及对所述通孔层版图进行四重版图曝光的拆分需求；基于所述拆分需求并按照位置临近聚类规则对所述通孔层版图的通孔图形进行聚类处理，以得到聚类处理后的第一通孔层版图和第二通孔层版图；分别对所述第一通孔层版图和所述第二通孔层版图使用双重版图曝光处理，得到相应的曝光处理结果，以完成对四重版图曝光的拆分过程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华芯程(杭州)科技有限公司 一种通孔层四重版图的快速拆分方法、装置、设备及介质
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