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申请/专利权人：张敏
摘要：本发明公开了一种适配性高的芯片载盘，属于芯片载盘技术领域，该适配性高的芯片载盘，包括安装框，所述安装框内部底部安装有支撑架，所述支撑架的顶部安装电机，所述电机的顶部安装有转筒，所述转筒的侧面对称安装有两个支撑杆，两个所述支撑杆的一端安装有安装板，两个所述安装板顶部共同安装有调节机构，所述调节机构上设置有载盘机构。本发明通过电机配合调节结构以及载盘机构，载盘机构可调节所能围成的尺寸，因此当载盘机构转动至位置时，可适配不同尺寸的芯片，在同一加工工序的加工，从而在该芯片载盘的四方设置四个传送线，达到单次工作完成至少四种芯片的加工，让该芯片载盘具备较高适配性。
主权项：1.一种适配性高的芯片载盘，包括安装框（1），其特征在于：所述安装框（1）内部底部安装有支撑架（2），所述支撑架（2）的顶部安装电机（3），所述电机（3）的顶部安装有转筒（4），所述转筒（4）的侧面对称安装有两个支撑杆（5），两个所述支撑杆（5）的一端安装有安装板（6），两个所述安装板（6）顶部共同安装有调节机构，所述调节机构上设置有载盘机构，所述安装框（1）的侧壁安装有控制模块（7）和电源模块（8），所述控制模块（7）与电源模块（8）、电机（3）电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张敏 一种适配性高的芯片载盘
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