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申请/专利权人：昆山市品能精密电子有限公司
摘要：本发明公开了一种传感器小芯片高可靠性封装装置，包括底座和金属导体，所述底座由上底座和下底座一体注塑成型；所述金属导体嵌设在上底座和下底座之间，其两端均延伸在底座外侧；所述下底座呈“T”字形结构，其顶部具有内凹的型腔，底部中心具有竖向向下的插接柱，所述插接柱的端部中心具有第一透气孔，所述金属导体的中间段位于所述型腔内且贴合在所述型腔的底面；所述上底座的中心设置有衔接槽。这种传感器小芯片高可靠性封装装置采用常温注塑工艺保证其工作传输的稳定性，第二透气孔直径缩小可以增加固晶的面积，保证芯片在经过回流焊时不易脱落，保证了产品的加工品质，进而保证了产品的加工效率，合格率的提升节省了生产成本。
主权项：1.一种传感器小芯片高可靠性封装装置，包括底座和安装在底座上的金属导体（3），其特征在于：所述底座由上底座（2）和下底座（1）采用常温注塑工艺上下一体注塑成型；所述金属导体（3）嵌设在上底座（2）和下底座（1）之间，其两端均延伸在底座外侧；所述下底座（1）呈“T”字形结构，其顶部具有内凹的型腔（11），底部中心具有竖向向下的插接柱（12），所述插接柱（12）的端部中心具有贯穿其底部及型腔（11）底部的第一透气孔（13），所述金属导体（3）的中间段位于所述型腔（11）内且贴合在所述型腔（11）的底面；所述上底座（2）的中心设置有贯穿其上下的衔接槽（21），所述衔接槽（21）与型腔（11）上下连通且衔接槽（21）的底部与型腔（11）的顶部结构相吻合。
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百度查询： 昆山市品能精密电子有限公司 一种传感器小芯片高可靠性封装装置
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