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申请/专利权人：西安中车永电电气有限公司
摘要：本发明属于半导体器件技术领域，涉及IGBT用电极焊环及其预制装置和使用方法。该电极焊环结构，通过对焊片结构采用半包围结构的设计，在利用其进行IGBT电极引脚包覆时，半包围结构的底部与待包覆电极引脚的下表面相贴合，半包围结构两侧的包覆部在外部推动力的作用下实现对待包覆电极引脚的完全包覆，解决了传统捏紧焊环的过程中出现的电极引脚发生变形的问题，省略了电极整形工序；同时也解决了由于人员熟练度问题导致整形不合格，最终造成电极焊接后可靠性下降的问题。该预制装置兼具焊片裁剪和焊环整形功能，利用焊片裁剪机构将焊带裁剪成目标尺寸的焊片，通过焊环整形机构将焊片整形成半包围结构，实现对待包覆电极引脚的完全包覆。
主权项：1.一种IGBT用电极焊环，其特征在于，所述电极焊环是由一体式焊片形成的半包围结构1，所述半包围结构1的底部1-1与待包覆电极引脚的下表面相贴合，所述半包围结构1两侧的包覆部1-2在外部推动力的作用下实现对待包覆电极引脚的完全包覆。
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百度查询： 西安中车永电电气有限公司 一种IGBT用电极焊环及其预制装置和使用方法
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